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柔性電子技術的快速進步導致了可折疊顯示器、可穿著設備、電子皮膚和醫療設備等創新設備的出現 這些突破使得對柔性粘合劑的需求不停增長，這種粘合劑可以快速恢復形狀，同時有效連接這些設備中的各種組件然而，傳統的壓敏粘合劑（PSA）在實現恢復能力和粘合強度之間的平衡方面經常面臨挑戰。

在UNIST進行的一項研究中，研究人員成功合成了新型聚氨酯交聯劑，以應對這一關鍵挑戰

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在UNIST能源與化學工程學院的Dong Woog Lee教授的領聚氨酯發泡導下，研究團隊開發了利用苯二亞甲基二異氰酸酯（XDI）或1,3-二（異氰酸甲基）環己烷（H6XDI）作為硬鏈段以及聚乙二醇（PEG）基團作為軟鏈段的新型交聯劑。

通過將這些新合成的原料結合到壓敏粘合劑中，與傳統方法相比，它們的可恢復性顯著提高 由H6XDI-PEG二丙烯酸酯 (HPD) 配制的壓敏粘合劑體現出卓越的恢復性能，同時保持高粘合強度 (~25.5 N 25 mm?1)。

通過總計10萬次折疊的廣泛折疊測試和凌駕1萬次循環的多向拉伸測試，與HPD交聯的壓敏粘合劑在重復變形下體現出卓越的穩定性，展示了其在需要靈活性和可恢復性的應用中的潛力 此外，即使在使粘聚氨酯發泡合劑經受高達20%的應變之后，它也顯示出高透光率（>90%），使其適用于不僅需要靈活性而且需要光學清晰度的可折疊顯示器等領域。

Dong Woog Lee教授表態：“粘合劑技術的這一突破為需要高柔性和快速恢復特性的電子制品提供了可能性我們的研究解決了平衡粘合強度和彈性的恒久挑戰，為柔性電子設備的開發開辟了新途徑” 到場該研究的研究員Hyunok Park強調了這項研究的重要性，他說：“這種新型交聯結構的引入使粘合劑具有精彩的粘合和恢復性能。

我們相信，它將推動粘合劑研究的未來發展，同時有助于柔性電子的進一步發展”

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